上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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BGA返修台的工作原理BGA返修台是用于BGA封装芯片的去除、安装和重新焊接的专业设备。其主要工作原理可以分为以下几个步骤:1.加热预热返修台上通常配备有上下加热区,能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少B
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调试过程中需要注意:1.自动点胶机针头的选择:自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中,可根据产品大小来选取合适的点胶针头,不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的醉小点胶量要比标准量少0.005毫升,
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在BGA返修准备工作做好的情况下,拆卸工作比较容易,只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中,根据BGA封装的物理特性,所有的焊点均位于封装体与PCB之间,焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后,由设备
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BGA器件脱落也可能是由于焊接缺陷引起,如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解决这个问题,需要使用适量的焊锡将BGA器件和BGA焊盘牢固地连接在一起,并使用热风枪,返修台等工具对焊接部位进行加固处理。BGA焊接时出现短路可能是由于
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整体来说BGA返修台组成并不复杂,BGA返修台由哪些部分组成呢?其实都自带温度设置系统和光学对位功能,结构组成差不多的,区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备,能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊
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点胶机运行时经常会遇到的问题是:胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。(1)胶阀滴胶胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后,主要有两种原因。一是:因为使用的针头使用时间过长或者针头运行过程中被磕碰到,导致针头磨
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